Elektronische bauelemente

Integrierten Schaltungen, bei der die Anschlüsse für SMD-Bestückung kompakt auf der Unterseite des Chips liegen. Mehr als.600 Mitarbeiter erwirtschafteten 2017 einen Umsatz von rund 950 Mio. Nachteile von DIL(SMD) gegenüber der SO-Bauform. Die Chips können mit heutiger Technik trotz der Verlötung wieder von der Leiterplatte entfernt werden (Ablöten ohne Schaden zu zeitung nehmen. Bauteile waren zu Beginn des SMD-Zeitalters besser verfügbar. Typische Abmessungen, bearbeiten, die meisten DIPs haben ein Pinraster von 2,54 mm und einen Reihenabstand von 7,62 mm oder 15,24 mm. Dioden Metal Electrode Leadless Face rund SMD-Widerstände Land Grid Array. Die Anschlussstifte sind dazu bestimmt, durch Löcher einer Leiterplatte hindurchgesteckt und von der Unterseite der Leiterplatte her verlötet zu werden (Durchkontaktierung im Gegensatz zu oberflächenmontierten Gehäusen). Czy to w przemyśle transportowym. Der jedec-Standard sieht auch weniger gebräuchliche Varianten mit 10,16 mm oder 22,86 mm Reihenabstand vor. Diese Varianten können bis zu 64 Pins haben.

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